功能簡介

1.金融卡IC封裝機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠，接觸IC、耦合IC工藝.......2.本機有兩條走卡槽，分為A卡槽和B卡槽，A卡槽是雙卡運行，B卡槽是單卡運行。

3.封裝同種芯片，不需要更換模具（封裝不同尺寸芯片時需要更換模具，焊頭）。

4.色標傳感器檢測確?？ㄔ谡_的方向。

5.電機驅動同步輪與同步帶傳送卡，有兩條皮帶用于運輸，可避免卡面劃痕。

6.專業的夾具設計，厚度不同的卡片可調節銑槽深度。

7.預設多種標準模塊的銑槽程序，可根據實際需要調用，參數修改方便。

8.深度檢測站可以檢查指定范圍內的槽位深度。

9.熱焊頭與X, Y方向微調功能。

10.芯片條帶點錫、烘錫、背膠于一體（錫膏工藝）。

11.在導通檢測前增加OCR檢測銑穿、槽位外觀、槽位大小，槽位中心位，銑槽后露出導線的數通過OCR可以檢查槽位是否有穿孔，槽位大小、外觀、中心位、銑出的天線是否符合設置的參數，如不符，這張卡將不會被模塊嵌入，直接收到不良品分類收卡盒里。

12.銅和天線連接檢查站可以檢查銅和天線是否導通，如果沒有導通，這張卡將不會嵌入模塊。

13.點膠站采用高精度控制器控制膠注量，同時具有冷卻裝置，可保持導電膠在低溫狀態下，防止膠水固化。

14.芯片料帶由伺服電機驅動，電眼監控，調整方便，步進準確。

15.芯片料帶自動送料，廢料帶自動收集。

16.熱焊采用獨特的結構。多組熱焊，保證了封裝質量。

17.在熱焊前檢查是否有芯片在卡基上，如果沒有芯片，不焊接。

18.在點膠站后有一個OCR，可以檢查導電膠/錫膏的大小、位置和外觀是否符合規定的要求，如果符合要求，這張卡將被移到下一個工作站，否則這張卡將被收集到不良品卡匣。

19.在ATR檢測站后有一個OCR，可以檢查模塊是否外觀符合要求，如果檢查結果良好，這張卡將被收集到輸出卡夾，如果檢查結果不佳，卡將被收入卡片分類箱。

20.熱焊，冷焊，功能。冷焊有冷卻水功能，確?？ê鬅o痕跡。

21.在冷焊站有模塊高度檢測裝置，可以檢測模塊表面和卡片表面之間的高度，如果在指定范圍內的高度，將會收到好卡匣，否則這張卡將被移到廢料盒

22.機器有ATR和非接觸式兩種測試，確保雙接口卡功能通過率

23. 在收卡匣前有不良品卡片分類收集盒，可對每道工序后如、銑槽、點膠、封裝、熱焊、ATR、外觀等進行不良品分類收集。

技術參數：