功能簡介：

1、金融卡IC封裝機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠，接觸IC、耦合IC工藝.......

  導電膠工藝，主要功能是實現智能卡自動化生產集銑槽、吸塵清潔、點膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試，壞卡分類于一體。

  錫膏工藝，主要功能是實現智能卡自動化生產集銑槽、    吸塵清潔、點錫、背膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試，壞卡分類于一體。

2種工藝軟件可自由選擇

特征描述：全自動新版疊張機集上料，疊張，焊接，收料功能于一體。上下兩層透明膜使用卷料，中間使用板料，使用超聲波焊接，將3-5張材料焊接在一起，減少人工成本，提高生產效率。重卡檢測裝置檢測板料的厚度，防止雙張送料的情況。通過皮帶輸送疊張板料，皮帶上設有真空孔，防止板料在疊張后焊接過程中發生偏移。卷料采用自動收放料模式。其中采用間斷式放料模式，通過張力平衡裝置自動調節放料長度。